半導體陶瓷特性：

中空氣密結構，長期在高溫環境下使用不會造成損傷；

具有優良的機械剛性；高機能化，高溫持久，高耐磨性陶瓷封裝零件；

對于半導體材料的磨損也降低，有效的控制了不純物質對于半導體的擴散；

陶瓷疊層技術有助實現小型化，高密度，表面封裝；

抗靜電鍍膜（黑色）陶瓷零件（阻力10的7次方-9次方歐姆），可將靜電導掉防止靜電產生。

應用領域：

半導體陶瓷零件適用于半導體產品封裝、搬運等部件的工序。